道康宁 3-1944HP 可加热固化 半透明 抵受湿气及其它恶劣环境影响

道康宁 3-1944HP/Dow Corning 3-1944HP
陶熙3-1944HP 可加热固化，半透明，抵受湿气及其它恶劣环境影响，具有良好的介电性能。高***，自粘，固化成低应力、柔可使用的温度范围：-55~200℃,无溶剂，单组分配方，无腐蚀性，快速试问固化，高粘度，对恶劣环境中的印刷电路板提供***的保护涂层，无溶剂，较高粘度，坚韧，有更好的抗磨损性，单组份、无腐蚀性、无溶剂硅酮，快速室温固化或加热加速固化

密度 1.03
体积电阻系数 1.3e+015 ohm-centimeters
保质期 12个月
动态粘滞度 60000 Centipoise 可流动,自流平
表干时间-50％相对湿度= 15 Minutes

室温固化大约－小时温度范围-45 Deg C to 200 Deg C
热固化5 Minutes @ 60 Deg C

保质期 12个月

颜色 透明黄

产品特性

中度粘：在涂敷之后能够流动/填充/自流平
无溶剂：固含量产品，无溶剂挥发
绝缘性：***的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用 
防护性佳：防尘、防污、防水汽侵蚀 
弹性体：形成柔软的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击 
认证：Mil SpecA-46058 QPL（合格产品名录）；UL-94V-0阻燃性等级

预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、***。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能 
施胶：取用适量本品均匀涂覆于焊点上 
固化：本品为室温湿气固化，50%相对湿度下，本品约15分钟左右表干